国产芯片发展到什么水平了,云浮瓷砖胶品牌
ucizhuan.com国产芯片发展到什么水平了？
芯片制造的差距并不是单个方面，它是工艺的各个方面。许多智能手机或电脑都是中国制造，但是装有的中国“芯”却寥寥无几。
以前国家对微电子的重视程度是不够的，1200亿元扶持也就200多亿美元，美国一个公司就投入这么多的了。刚起步的时候我国半导体还是可以的，因为大家也都刚起步，差距也小，但接下来各种MOS,场效应管，集成电路，CPU，存储器已经问世，半导体春天来的时候，我们丧失了最好的机遇。现状半导体方方面面被国外控制，技术封锁，专利网交织，对后来者说还是很吃亏的。而且集成电路属于高精尖产业，需要投入的生产线花费是巨大的，跟建立一个核电站差不了多少了。
今年美国的DARPA已经投入7500万美元研究人体芯片，在人工智能方面，再炫酷的技术都要落到芯片上，中国的人工智能芯片望尘莫及。工欲善其事必先利其器，人工智能的根本是智能芯片，离开芯片你没办法找到第二种人工智能的实现方法。
说正题，集成电路产业总体上分为设计、制造、封装测试三大部分，先说在制造方面的差距：
（1）晶圆制备的差距
目前世界主流的IC衬底都是硅，通过化学反应提取电子级硅精度为99.9999%。运用电子级硅制造硅碇，这里硅的单晶生长技术主要有两种，悬浮区熔法和直拉法。然后将硅锭切割成Wafer，切割成厚度为几百微米。在晶圆的厚度和质量的要求方面，中国的晶圆制造就与世界存在着差距，一些低端的国产率较高的芯片，其中很大一部分买的国外的晶圆，然后自己切割，装外壳测试一下就是成品了。国内早期的技术就不如国外，不过随着国内集成电路的发展已经能实现。
